大功率LED倒裝芯片固晶錫膏/MIni超細(xì)粉錫膏/COB/CSP的特點(diǎn)：

 LED倒裝芯片固晶錫膏，COB/CSP 固晶錫膏Mini背光錫膏，Mini直顯水洗錫膏，優(yōu)勢(shì)清洗后對(duì)發(fā)光更好，能提升發(fā)光百分之十，介紹簡(jiǎn)單，滿足優(yōu)勢(shì)突出，以免被謝謝，詳細(xì)說明可以聯(lián)系我。Mini背光選擇6號(hào)印刷錫膏5-15微米。Mini直顯要求高，大多選擇7號(hào)粉，3-12微米，優(yōu)S印刷成型好，不出現(xiàn)連錫，鋼網(wǎng)上40小時(shí)不發(fā)干，黏度不變化，印刷后10小時(shí)以上不發(fā)干芯片固晶不飛芯片，焊接成型后空洞百分之8以內(nèi)，焊點(diǎn)光亮沒有毛邊，主要用LED芯片封裝和晶圓（5號(hào)粉15-25um、6號(hào)粉10-20um、7號(hào)粉8-12um，8號(hào)粉2-8um，9號(hào)粉是1-5um。10號(hào)粉是1-3um】1-5微米固晶錫膏可以滿足所有芯片的固晶深圳華茂翔通過長時(shí)間的研發(fā)和測(cè)試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機(jī)械強(qiáng)度高，能有效保證固晶的可靠性。適合工藝有噴涂，印刷，固晶和3d打印需要的聯(lián)系我們，其具體特性參數(shù)如下：
 熱導(dǎo)率：
    固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m·K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25W/m·K）。
 晶片尺寸：
    錫膏粉徑為1-25μm（5-6-7-8-9-10#粉）能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。錫膏粉徑為1-5微米，可以滿足所有芯片固晶
 固晶流程:
備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。

Mini LED激光修復(fù)固晶錫膏廠家

激光COB修復(fù)焊接錫膏