一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品、電子輔料、電子元器件、電子機(jī)械設(shè)備、焊接材料、數(shù)碼產(chǎn)品、SMT周邊器材、金屬制品、塑膠制品、化…
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更新日期2023-05-08 15:43
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品牌: |
華茂翔電子 |
所在地: |
廣東 深圳市 |
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99999 件 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
產(chǎn)品品牌: |
華茂翔 |
產(chǎn)地: |
廣東深圳 |
合金: |
snbiag1 |
深圳市華茂翔電子有限公司提供華茂翔hx-527無(wú)鉛snbiag1激光焊中溫180度熔點(diǎn)焊錫膏。中溫?zé)o鉛無(wú)鹵系列錫膏
一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-WL527/HX-WL527-01A中溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,使用錫鉍銀系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及助焊膏混合而成,適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR,焊接時(shí)間***可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高;可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點(diǎn)
1. 本產(chǎn)品為無(wú)鹵素錫膏,殘留物極少,焊接后無(wú)需清洗。
2. 低溫合金,能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件,高活性,適合于鎳(Ni)表面的焊接。
3. 印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷;
4. 連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作時(shí)間長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持適用的印刷效果;
5. 印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀,基本無(wú)塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;
6. 具有***的焊接性能,可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;
7. 可適應(yīng)不同焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出適用的焊接性能;
激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒,快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā),焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度,熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金為:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔點(diǎn)為210~220攝氏度,采用水洗純水可清洗掉助焊劑,可采用0.25~0.15的針頭內(nèi)徑點(diǎn)錫膏不堵針頭,使用溫度22~28攝氏度,采用針管送樣100~200g,濕度40~60%RH。
適用范圍:模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM烙鐵,天線,硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品。該產(chǎn)品為零鹵素配方,有機(jī)殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高。應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。
: SMT貼片紅膠 - 激光焊接錫膏 - COB芯片固晶錫膏 - LED封裝大功率錫膏 - 哈巴焊焊接錫膏
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