深圳市華茂翔電子有限公司提供hx-680無(wú)鉛220度熔點(diǎn)高溫sac305激光焊接錫膏。HX-WL680高溫激光焊接錫膏產(chǎn)品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HX-WL680是本公司生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。

一、 優(yōu) 點(diǎn)：

A. 1.使用無(wú)鉛高銀含量錫粉，適用于焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的貼裝焊接。

B. 2.在各類型元件上均有好的可焊性、潤(rùn)濕性，且BGA空洞率低。

C. 3.熱塌性好，無(wú)錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D. 4. 在連續(xù)印刷及叉型模式中可獲得的適應(yīng)印刷效果。

E. 5.在精密PCB板組裝時(shí)，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性：


項(xiàng) 目 特 性 測(cè) 試 方 法

合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔 點(diǎn) 217℃ 根據(jù)DSC測(cè)量法

錫粉之粒徑大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4

錫粒之形狀 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）

溶劑含量 11±0.5% JIS Z 3284（1994）

含氯、溴量 無(wú)鹵素ROL0級(jí) JIS Z 3197(1999)

粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)




產(chǎn)品特色

1、 1.本產(chǎn)品為無(wú)鹵素免洗型，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到的ICT探針測(cè)試性能，具有之表面絕緣阻抗。

2、 2.在許可范圍內(nèi)，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍可與初期之印刷效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球。

3、 3.印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于細(xì)間距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil貼裝。

4、 4.溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷不會(huì)影響錫膏的粘度。

5、 5.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。

6、 6.回流焊時(shí)具有適用的潤(rùn)濕性能，焊后殘留物腐蝕性小。

7、 7.回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的避免短路之發(fā)生。

8、 8.焊后焊點(diǎn)飽滿，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好。

9.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在0-10℃密封保存3個(gè)月，室溫25℃密封可保存一周。

10.適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式、氣相式、紅外線。