芯片代工商臺積電擬投資 101 億美元新建一座芯片封裝與測試工廠，預(yù)計明年 5 月就可全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)，初期計劃雇傭 1000 名員工。如果該廠建成，臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的影響力將提升。

　　6 月 1 日，臺積電針對外界關(guān)于 5 納米擴(kuò)產(chǎn)及 3 納米試產(chǎn)延遲的傳聞做出回應(yīng)，稱包括 5 納米、 3 納米制程，均按照進(jìn)度進(jìn)行中， 3 納米將如期在 2021 年試產(chǎn)， 2022 年下半年量產(chǎn)。按照臺積電規(guī)劃，今年資本支出中80%講用于 3 納米、 5 納米與 7 納米等先進(jìn)制程技術(shù)，其余10%用于先進(jìn)封裝與光罩，另外10%用于特殊級制程技術(shù)。

　　公開資料顯示，臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠。蘋果、高通、華為等巨頭均是其主要客戶。