參考消息網7月19日報道臺灣媒體報道稱，半導體是科技競賽的主戰(zhàn)場，現代通信產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，可謂衡量一個國家科技發(fā)展水平乃至綜合國力的重要指標。

　　臺灣《旺報》7月18日報道，預計中國大陸將持續(xù)以半導體扶植政策、內外部人力資源的積累、由科創(chuàng)板來實現資本市場和科技創(chuàng)新更加深度的融合，來加速推動自身半導體發(fā)展，期望在未來新興科技所帶動的新產品、新分工模式基礎上，使中國大陸半導體進入技術能力提升、創(chuàng)新活力增加、產品多元化的結構改革階段。

　　報道認為，今年中國大陸半導體業(yè)的景氣表現，大體呈現先抑后揚的局面。美國對華為的禁令有所“松綁”，使得下半年華為對于供應鏈的下單力度加大。同時華為生態(tài)鏈的重塑也有利于中國大陸本土的半導體廠商發(fā)展，加速核心環(huán)節(jié)國產供應鏈崛起的速度。

　　報道稱，若以2019年中國大陸晶圓代工的發(fā)展主軸來看，依舊以追趕與突破、差異化競爭為主。其中，2019年中芯國際公司專注推進FinFET技術，上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，進入產能布建階段，該公司更規(guī)劃2019年下半年實現14奈米FinFET量產計劃，同時12奈米制程開發(fā)進入客戶導入階段。