SuperViewW1白光干涉儀是一款以白光干涉技術(shù)為原理，用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級非接觸測量的光學(xué)檢測儀器。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1）SuperViewW1白光干涉儀設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機(jī)械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

超精密加工

SuperViewW1白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn)，測量單個精細(xì)器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測量。