于美國限制華為芯片制造供應(yīng)鏈的傳聞不僅坐實，而且比預(yù)計的還要狠，沒有設(shè)置任何例外的比例。不管你是手機芯片、服務(wù)器芯片，還是電源管理芯片、基站的射頻通信芯片，只要華為芯片的生產(chǎn)過程中涉及到美國的軟件、設(shè)備和技術(shù)，都需要經(jīng)過美國政府的核準。新的限制手段對華為無疑是釜底抽薪，對我國高科技領(lǐng)域存在的“卡脖子”問題，也再一次敲響了警鐘。

　　這兩天陸陸續(xù)續(xù)出現(xiàn)了不少分析華為應(yīng)對策略的文章，也有很多力挺華為和聲援華為的聲音。尤其是作為國內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)的中芯國際，在美國宣布限制華為新規(guī)的同一天，公布了國家集成電路基金和上海集成電路基金聯(lián)合注資160億元的重要消息。這可以說是對華為最有力的聲援之一，也讓我們看到了半導(dǎo)體領(lǐng)域自主崛起的重要機遇，長遠來看如果能夠承受住美國的打壓，對華為和我國芯片領(lǐng)域并不一定是壞事。

　　那么華為究竟能不能夠經(jīng)得住這新一輪的打壓呢?目前來看短期內(nèi)問題并不大。實際上自從中興事件之后，華為就一直在加速完善供應(yīng)鏈上的“備胎計劃”，一方面尋求國產(chǎn)或者非美替代方案，另一方面增加了備貨。尤其是去年被列入“實體清單”之后，華為的原材料和存貨大幅度增加，主要就是一些難以替代的零部件備貨。此外，由于最新的限制規(guī)定生效前還有120天的緩沖期，這個階段華為還可以利用有限的時間繼續(xù)“查漏補缺”，近日有消息稱華為又向臺積電下了7億美金的訂單，估計是針對中芯國際無法制造的高端旗艦芯片再一次補貨。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，有了這些準備，華為在斷供的情況下支撐一兩年是沒有問題的。

　　當然，短期內(nèi)沒有問題，并不說明華為可以高枕無憂，更不能代表華為還可以在行業(yè)中繼續(xù)領(lǐng)先。華為創(chuàng)始人任正非雖然一直對華為的未來充滿信心，但也認為單獨靠華為去引領(lǐng)先進，是不現(xiàn)實的，因此希望能創(chuàng)造一個良好的創(chuàng)新環(huán)境，才有可能促進創(chuàng)新技術(shù)的突破并獲得持續(xù)領(lǐng)先的機會。在前不久接受南華早報的采訪時，任正非再次坦言并不擔心華為的生存，但華為還能不能持續(xù)保持世界領(lǐng)先是有問題的。為此，任正非還就如何保持領(lǐng)先提出了研發(fā)方向和建議。

　　令人意外的是，任正非并沒有對與華為密切相關(guān)的芯片、5G等高技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)提出具體建議，而是提出了一個此前被我們忽視的研發(fā)短板，那就是基礎(chǔ)研究。任正非表示，國家要重視基礎(chǔ)教育，特別是農(nóng)村的基礎(chǔ)教育，有了基礎(chǔ)教育，才會有基礎(chǔ)研究;有了基礎(chǔ)研究，才會有基礎(chǔ)理論;有了基礎(chǔ)理論，我們才有突破的可能性，否則就不可能領(lǐng)先。顯然，任正非不只是站在華為的角度，而是站在國家領(lǐng)先的目標上在思考，希望我們能從工業(yè)創(chuàng)造、工程創(chuàng)造向要素創(chuàng)造、理論創(chuàng)造轉(zhuǎn)變，才能支撐更多企業(yè)在全球領(lǐng)先。

　　原來華為能夠成長為全球最大的通信設(shè)備制造商、我國自主科技領(lǐng)域的佼佼者，正是得益于任正非一直以來對基礎(chǔ)理論研究的重視。華為長期跟全球的頂尖科學(xué)家和大學(xué)合作，這也是華為持續(xù)發(fā)展的支撐力量，華為在5G短碼標準中能夠搶得先機，也是源于一位以色列數(shù)學(xué)家的研究成果。任正非透露，在春節(jié)期間華為還有2萬多名科學(xué)家、專家、工程師在加班，就是為了要趕在時間前面，趕在美國可能加大對華為的制裁前，為持續(xù)領(lǐng)先創(chuàng)造支撐要素。

　　如果理解了任正非關(guān)于基礎(chǔ)理論研究投入重要性的認識，再回過頭來思考這一次美國加大對華為芯片供應(yīng)鏈限制，或許就有不一樣的應(yīng)對方式。我們很多人認為華為已經(jīng)有自己的芯片設(shè)計能力，只要中芯國際等國內(nèi)廠商能夠在制造工藝上有所突破，在光刻機等芯片制造設(shè)備上有所斬獲，就能夠打破美國對華為的封鎖了。實際上芯片的制造是一個非常復(fù)雜的龐大產(chǎn)業(yè)鏈，哪怕是美國也難以做到全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，但其中最為重要的EDA軟件、高端設(shè)備和制造設(shè)備的材料，都是歐美公司的天下，也正是我們難以突破的關(guān)鍵。

　　為什么這幾個方面不好突破呢?因為高端裝備、材料和EDA軟件的底層，都需要很強的數(shù)理化原創(chuàng)理論基礎(chǔ)。任正非曾經(jīng)表示，只有長期重視基礎(chǔ)理論研究，才有國家和工業(yè)的強大，產(chǎn)業(yè)才不會被架空。因此最為理想的創(chuàng)新邏輯，是基礎(chǔ)科學(xué)研究促進半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，進而引領(lǐng)芯片制造工藝的創(chuàng)新，在此基礎(chǔ)上，華為等企業(yè)才能得以繼續(xù)保持上層的創(chuàng)新和領(lǐng)先。我們要想徹底打破美國的科技封鎖，還得著眼于長遠，不要忘了彌補基礎(chǔ)研究的短板。