隨著高通驍龍875的曝光，即將搭載這款芯片的手機也是消費者好奇的，比如小米11。11月13日，這款手機部分外觀信息在網(wǎng)上曝光，小米11大概率會繼續(xù)采用打孔屏設(shè)計，而且還有望搭載一塊四曲面屏幕。

據(jù)悉，小米11將采用打孔屏設(shè)計，屏幕開孔位于屏幕左上角，不出意外的話也是小孔徑打孔。另外，為了與小米10系列有更好的區(qū)分，小米11將會搭載四曲面屏幕。目前，已經(jīng)有旗艦機型搭載這種屏幕，這種屏幕優(yōu)勢在于通過屏幕四周的微曲面提升消費者側(cè)滑屏幕時的用戶體驗，操作更加流暢，而且還能有效提升手機的顏值。

從上述信息來看，小米11盡管還是打孔屏，但是整體外觀還是會與小米10系列會有明顯的區(qū)分。在配置上，這款手機將會搭載高通驍龍875，同時拍照上會有更好的表現(xiàn)，預(yù)計會具備大像素和大底。