焊點(diǎn)，把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在里面填充焊料。一般焊點(diǎn)需要用到焊點(diǎn)保護(hù)膠。不少人有疑問(wèn)，焊點(diǎn)保護(hù)用膠電子工廠大多用什么膠呢?漢思化學(xué)為大家解答，以下面的例子為例：

一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容，用膠點(diǎn)：PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒(méi)有用過(guò)類保護(hù)膠，要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。(預(yù)計(jì)在50D)并具有韌性 。

要求70℃1000H，短期過(guò)回流焊溫度240℃10-20S。針對(duì)客戶的綜合需求：焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測(cè)試.

二是焊點(diǎn)保護(hù)用膠，需用bga底部填充膠。這時(shí)參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。推薦漢思HS-601UF系列芯片底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，具有粘接力強(qiáng)，流動(dòng)性好，可返修等特點(diǎn)。漢思化學(xué)自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝，相對(duì)于點(diǎn)膠速度更快，更能節(jié)約時(shí)間成本，成型后膠量均勻美觀，可免費(fèi)提供樣品測(cè)試，顏色可定制。

憑借底部填充膠粘接強(qiáng)度高、黏度低、流動(dòng)快速、易返修等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，漢思化學(xué)與華為、蘋果、魅族等手機(jī)芯片制造商合作多年。如今，漢思化學(xué)還與中國(guó)科學(xué)院、上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成了產(chǎn)學(xué)研合作，不斷加大研發(fā)投入，鞏固并提高研發(fā)定制實(shí)力，以滿足不同客戶的日益?zhèn)€性化和高端化的產(chǎn)品需求。