傳統(tǒng)制造業(yè)的工資、能源價(jià)格一直不斷在提升，廠商的成本來負(fù)擔(dān)越來越重。同時(shí)，市場(chǎng)上愈來愈多新進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)者，已有規(guī)模的業(yè)者也不斷的提高并購(gòu)價(jià)格，他們都希望透過這些行動(dòng)，帶動(dòng)下一波生產(chǎn)力的提升。這時(shí)，以數(shù)字化、智能化為代表的先進(jìn)制造技術(shù)就成為了提升中國(guó)制造業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

　　2016年作為“十三五”開局之年，科技部、工信部、國(guó)家發(fā)改委等多部委出臺(tái)多項(xiàng)政策，對(duì)第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)行布局。從政策的內(nèi)容來看，科技創(chuàng)新仍是重點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)化布局、專業(yè)人才儲(chǔ)備、投資鼓勵(lì)、產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃建設(shè)、生產(chǎn)制造扶植等方面的支持政策也逐步出臺(tái)，力爭(zhēng)全面實(shí)現(xiàn)“換道超車”。

　　《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90～32納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

　　在利好政策的助推之下，更多的國(guó)家資金與社會(huì)資本投入到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中。當(dāng)前來看，半導(dǎo)體加工設(shè)備基本被日本及美國(guó)霸占。在英特爾評(píng)選出的SCQI獎(jiǎng)和PQS獎(jiǎng)中，在前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商美國(guó)有4家，剩余6家均為日本。

　　國(guó)際上第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)整體進(jìn)入產(chǎn)業(yè)形成期，并開始步入激烈競(jìng)爭(zhēng)的階段，眾多國(guó)家將其列入國(guó)家戰(zhàn)略，從國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)角度看，美、日、歐等發(fā)達(dá)國(guó)家已將第三代半導(dǎo)體材料列入國(guó)家計(jì)劃，并展開全面戰(zhàn)略部署，欲搶占戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

　　在這個(gè)年代投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是最充滿挑戰(zhàn)的時(shí)期。工業(yè)4.0 快速延燒的過程中，也有很多半導(dǎo)體廠商開始改變思維：如果硬件賺不了錢，為什么我們不用其他東西賺?這就是所謂的新思維，硬件送你，軟件賺錢、或是耗材賺錢。

　　盡管想法是美好的，但新興的工業(yè)4.0卻是一個(gè)全新的概念，透過大數(shù)據(jù)分析來增加制程中自動(dòng)化的比例，這樣的作法讓半導(dǎo)體制造業(yè)進(jìn)入物種淘汰的殘酷競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。

　　半導(dǎo)體業(yè)從一段過度的水平分工周期走向各種模式，也包括IDM模式，正是這種局面積重難返的結(jié)果。即便沒有下游驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)也會(huì)自動(dòng)修復(fù)與調(diào)整。

　　過去很多半導(dǎo)體公司由IT部門的中階主管領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計(jì)軟件策略，若是要破壞性轉(zhuǎn)型，將公司重點(diǎn)變成軟件，DANSHI 沒有高層支持，個(gè)別業(yè)務(wù)部門很難設(shè)計(jì)出市場(chǎng)規(guī)模足夠、投資報(bào)酬率又高的軟件。因此轉(zhuǎn)型計(jì)劃必須由高層領(lǐng)導(dǎo)，方能確保方向正確，且得到支持 。

　　對(duì)于半導(dǎo)體公司來說，他們可能會(huì)冒險(xiǎn)進(jìn)入軟件新創(chuàng)蓬勃發(fā)展的區(qū)域。但是這樣的舉動(dòng)其實(shí)是很有風(fēng)險(xiǎn)的，因?yàn)樗麄兺ǔＨ狈π聞?chuàng)的敏捷性與速度，以及高度專業(yè)的軟件技能。他們應(yīng)該善用現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)例如：強(qiáng)大的客戶群、品牌忠誠(chéng)度、廣泛而多元的硬件組合、硬件領(lǐng)域知識(shí)。

　　另外，半導(dǎo)體公司應(yīng)該要先專注在尋找處理接口規(guī)格和其他關(guān)鍵任務(wù)的軟件、系統(tǒng)架構(gòu)師。若沒有他們，團(tuán)隊(duì)很難有關(guān)鍵進(jìn)展。

　　整體來說，我們相信市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)聯(lián)盟、生態(tài)式的競(jìng)爭(zhēng)，但并不認(rèn)為會(huì)重新出現(xiàn)大群IDM模式的公司，這不符合產(chǎn)業(yè)的基本邏輯，也無益于基礎(chǔ)的創(chuàng)新。這個(gè)階段的動(dòng)向，更像產(chǎn)業(yè)變局周期的喧嘩與騷動(dòng)，一切還有待沉淀下來，才能看到一些商業(yè)模式的真正出路。